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ROLINE – DER Unterschied
Die Produkte der Marke ROLINE wurden
für den professionellen Anwender entwickelt
und unterscheiden sich durch Qualität
grundlegend von vergleichbaren Produkten
aus dem IT Umfeld.
Die hohe Kompatibilität im Zusammenspiel
mit anderen Geräten ist außergewöhnlich.
ROLINE Produkte erfüllen die in der EU
vorgeschriebenen Normen und
Direktiven, wie CE, ErP, RoHS und REACH.
Die Spezifikationen und Vorgaben der
verschiedenen Standards und Technologien
werden strikt befolgt.

Legende
ST = STECKER
BU = BUCHSE


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Thermaltake Bigwater 760 Plus Wasserkühlung Socket 775, Socket 1156, Socket AM2, Socket AM2+, Socket 1366, Socket AM3, Socket 11

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Thermaltake Bigwater 760 Plus Wasserkühlung Socket 775, Socket 1156, Socket AM2, Socket AM2+, Socket 1366, Socket AM3, Socket 11
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Thermaltake Bigwater 760 Plus Wasserkühlung Socket 775, Socket 1156, Socket AM2, Socket AM2+, Socket 1366, Socket AM3, Socket 11



Entwickelt für 2 x 5,25” Laufwerkseinschüge: LCS in einem Modul spart Platz und erleichtert die Installation

  1.Front- VRTM Regler, stufenloses Regeln der Lüftergeschwindigkeit
2.Gitterfront für optimale Lüftung

  3.Einfach zu installieren und befüllen

- Füllstandsensor meldet einen geringen Füllstand im System

- 12cm Motorsports Radiator:
   1.Eingelassene Rohre im Radiator erhöhen die Wärmeableitung an die Rippen.
   2.Radiator komplett aus Aluminium für eine optimale Performance
- Kühlblock aus purem Kupfer und einem hoch effizienten Kanaldesign

- Sehr leiser Lüfter: Leiser regelbarer Lüfter mit blauen LEDs (1600 ~ 2400rpm).

- Kraftvolle 12V Pumpe:
   1.Leise und kraftvolle P500 (500 l/Std.) Pumpe.
   2.Das Keramiklager der Pumpe bietet eine lange Lebensdauer.

- Universelle Sockel Kompatibilität & reichliches Zubehör

   1.All-in-one Back-Plate Design, unterstützt alle Intel und AMD Plattformen

   2.Universelle Sóckelunterstützung:

           Intel: LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA775

           AMD: FM2, FM1, AM3, AM2+, AM2

- 3/8” UV Schläuche: Spezielles Material, das Verstopfungen und Abknicken verhindert






Tech.Daten:


Artikelnummer CLW0211

2 x Laufwerkseinschube 232mm(L) x 148.6mm(W) x 85mm(H)

1.25 kg
Anwendung AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
Intel LGA1366/LGA1155/LGA1156/LGA775
Kuhlblock Copper (Base)
80mm(L) x 52mm(W) x 31mm(H)
For 9.5mm ID (3/8”) tubing
75.9 (g)

Pumpe 75(L) x 70(W) x 75(H) mm?
 
 500 L/ hr
DC 12V
600 mA
4 pin
16 dBA
80,000 hr (MTBF)?
Radiator 153(L) x 120(W) x 28(H) mm
Aluminum


For 9.5mm ID (3/8”) tubing
Lufter 120(L) x 120(w) x 25(H) mm
1600~2400 RPM
12V
29.4 ~39.9dB
30,000 hr
3pin
Tank 72.4 (L) x 70.5(W) x 69.4(H) mm
130 cc
For 9.5mm ID(3/8”) tube
Kuhlmittel 500 cc


Anwenderbeispiel:


Artikelnr.:
59785486
Hersteller:Thermaltake
Gewicht:
1.5 kg
Herstellerartikelnr.:SP-650MPCBEU

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